设备材料验证补贴

政策名称：

《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》（成高管发〔2024〕13号）（易申快享）

政策条款：

支持设备、材料验证应用

所属类型：

资金奖补

执行方式：

线上申报

执行时间：

2025-01-02 ~ 2025-04-30

支持对象

（1）区内集成电路晶圆制造、封测链主企业对国内企业自主研发、生产的设备（零部件）、材料开展验证应用的；

（2）注册登记在成都高新区或合作园区的集成电路设备（零部件）、材料企业，产品进入国内外知名企业进行验证的；

（3）第（1）（2）条满足其一即可。

支持标准

（1）对集成电路晶圆制造、封测链主企业开展设备（零部件）、材料验证并应用的，按照设备、零部件、材料产品，分别给予每款20万元、10万元、10万元的一次性奖励，单个企业每年最高不超过500万元。

（2）对集成电路设备（零部件）、材料企业产品进入国内外知名企业进行验证的，按照进场验证费用的20%，给予企业每年最高200万元补贴；注册登记在合作园区的企业按照以上标准的50%予以支持，即按照进场验证费用的10%，给予企业每年最高100万元补贴。

（3）国内外知名企业是指集成电路晶圆制造、封装测试领域上一年度营收规模排名全球前20或中国前10的企业。

申报条件

晶圆制造、封测链主企业提供：（1）已验证应用产品汇总清单，并详细说明产品名称（型号）、国产供应商、功能、主要技术指标、验证及应用情况等信息；（2）已验证应用产品属于国内企业自主研发、生产的设备（零部件）、材料的说明，以及相应验证报告、采购合同、发票及银行划款凭证等相关材料复印件。

设备（零部件）、材料企业提供：（1）已在国内外知名企业验证产品汇总清单，并详细说明产品名称（型号）、功能、主要技术指标、协助验证企业名称、验证及应用情况等信息；（2）合作验证企业是国内外知名企业的佐证材料，合作园区内企业补充提供由高新区晶圆制造链主企业出具的双方配套合作关系证明；（3）已验证产品的验证报告、进场验证费用说明、验证费用相关的合同、发票及银行划款凭证等相关材料复印件。