政策名称：

《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》（成高管发〔2024〕13号）（免申即享）

政策条款：

支持供应链协同

所属类型：

资金奖补

执行方式：

免申即享

执行时间：

2025-01-02 ~ 2025-03-31

支持对象

注册登记在成都高新区或合作园区，向高新区内集成电路制造、封测企业的企业销售自主研发生产的设备（零部件）、材料（不含大宗气体）、软件、循环清洗服务的企业。

支持标准

（1）生产单位按第一年购销合同实际执行金额的5%，申请享受最高250万元的奖励；获得首次补助后，该供应链配套能力持续增强，购销合同实际执行金额同比上一年度增长20%以上的，用户单位和生产单位均可按上一年度购销合同实际执行金额的2.5%，申请享受最高250万元的奖励；单个企业每年支持金额不超过1000万元；

（2）注册登记在合作园区的企业按照以上标准的50%予以支持，即首次形成设备（零部件）、材料（不含大宗气体）、循环清洗服务等有效供应链的，对生产单位可按第一年购销合同实际执行金额的2.5%，给予最高125万元的奖励；获得首次补助后，该供应链配套能力持续增强，购销合同实际执行金额同比上一年度增长20%以上的，按上一年度购销合同实际执行金额的1.25%，给予最高125万元的奖励；单个企业每年支持金额不超过500万元。

申报条件

采信需求方提供的材料和审核结果，按比例核算补贴金额。