设计企业封装测试补贴

政策名称：

《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》（成高管发〔2024〕13号）（易申快享）

政策条款：

支持企业加强生态合作

所属类型：

资金奖补

执行方式：

线上申报

执行时间：

2025-01-02 ~ 2025-04-30

支持对象

上一年与封装、测试厂及平台合作开展封装测试，且通过成都市集成电路设计企业评估的IC设计企业

支持标准

按照封测费用较上一年度费用增量的15%给予最高100万元补贴

申报条件

通过成都市集成电路设计企业评估的IC设计企业，上一年有与封装、测试厂及平台合作开展封装测试