小编今天给大家整理了成都市集成电路产业补助政策申报八大补助，详情如下，想要申报或者了解政策内容的欢迎联系小编免费咨询。

第一条吸引人才来蓉发展。鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新、创业、就业，对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给予最高不超过 300 万元、团队给予最高不超过 500 万元资助。对入选重大人才计划的专家人才，按照相关政策规定，在住房、创业、资金等方面给予政策支持。对企业人力资源成本支出超过 30 万元的集成电路企业高级管理人才和研发人才给予最高不超过 50 万元奖励。[责任单位:市经信局、市委组织部、有关区(市) 县政府(管委会)]

第二条激励团队干事创业。对年度主营业务收入首次突破1 亿元、5 亿元、10 亿元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队 200 万元、500 万元、1000 万元奖励: 对年度主营业务收入首次突破 10 亿元、50 亿元、100 亿元的集成电路晶圆制造、封测企业，分别给予企业核心团队 200 万元、500 万元、1000 万元奖励; 对年度主营业务收入首次突破 1亿元、5 亿元、10 亿元的集成电路装备、材料企业，分别给予企业核心团队 200 万元500 万元、1000 万元奖励。对芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的企业，按每个产品 50 万元给予产品研发团队奖励。( 责任单位:市经信局 )

第三条加强人才培养能力。鼓励高校和职业(技工) 院校围绕集成电路产业发展需要调整学科(专业)设置，给予最高不超过 2000 万元支持。支持高校开展示范性微电子学院和“集成电路科学与工程”一流学科建设，推动增加集成电路相关专业本科生、研究生招生名额，对新获批示范性微电子学院或一流学科的高校给子 500 万元支持。鼓励集成电路企业或行业组织与高校开展产教融合，给予每家企业或行业组织最高不超过 100 万元补助。(责任单位:市教育局、市经信局 )

第四条推动设计能力提升。对从事集成电路IP 核和 EDA工具研发的企业，按研发费用 20%给予最高不超过 500 万元补助。对购买 IP 核、EDA 工具、测试设备用于芯片研发的集成电路设计企业。按购买费用 50%给予最高不超过 200 万元补助。对完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业,按重点支持方向流片费用 50%、非重点支持方向流片费用 30%给予单个企业年度总额最高不超过 1000 万元补助。对使用多项目晶圆流片进行研发的企业或高校科研院所，给予流片直接费用 50%、年度总额最高不超过 100 万元补助。( 责任单位:市经信局 )

第三章集成电路制造业政策

第五条加强重大项目招引。对总投资5 亿元(含) 以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，按固定资产投资额 10%给予企业最高不超过 5 亿元综合支持。对特别重大的项目，按“一事一议”原则，在研发、固投、融资、载体、能源等要素保障方面依法依规给予支持。[责任单位:有关区(市) 县政府(管委会 )、市经信局、市投促局、市财政局]

第六条提升产业协同水平。强化产业链上下游协同，鼓励晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务，按每片晶圆(硅基集成电路折合 8 英寸，化合物集成电路折合 6英寸)100 元的标准，给予年度总额最高不超过 1000 万元支持。鼓励封装测试产线为设计企业提供封装测试服务，按封测费用的 5%给予年度总额最高不超过 200 万元支持。(责任单位: 市经信局 )

第七条提升产业服务能力。支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上一年度新增投资的20%给予最高不超过 200万元补助。鼓励集成电路公共服务平台为企业提供 EDA 工具共享、IP 复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务，按照服务费用的 20%给予最高不超过 100 万元补助。支持集成电路行业组织举办项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛等活动，为企业搭建要素对接平台，经评估，给予最高不超过 200万元补助。(责任单位: 市经信局 )

第八条鼓励实施“投补结合”。推动国家、省、市、区投资机构、行业组织以及集成电路骨于企业，共同组建成都市集成电路产业投资基金，鼓励市属国有企业加大对集成电路重点企业和重大项目的投资力度。对享受政策补贴的集成电路企业或项目，鼓励市区两级国有投资平台以跟投模式进行市场化股权投资支持，原则上单次跟投金额不超过 1亿元，且不超过企业单轮融资额的 30%。[责任单位: 市国资委、市经信局、市金融监管局、有关区(市) 县政府(管委会 )、成都产业集团]

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