拟用地120亩，投产后预计年产能达5万个晶圆，年产值6亿元。

中国四联相关负责人介绍，该项目将主要开展半导体传感器芯片设计、制造工艺、专用装备制造等全技术链条研究，建设具有国际先进水平的高端半导体传感器芯片和智能仪器系统生产线、工业互联网设备健康管理大数据应用及服务平台。

此外，该项目还将实现紫外-可见-近红外系列微型光谱仪核心光学元器件、光学系统、专用采集卡、配套软件、系统一体化集成装调等核心部件的研发制造，并基于工业互联网和专家系统，利用机器学习、大数据智能化、物联网等新技术，实现对设备全生命周期状态监测、故障诊断和健康管理。